大型通用工程仿真软件ALGOR能够帮助设计分析人员预测和检验在真实状态下的各种情况,快速、低成本地完成更安全更可靠的设计项目,广泛应用于各个行业的设计、有限元分析、机械运动仿真中。ALGOR以其分析功能齐全、操作简便和对硬件的要求低,在从事设计和分析的科技工作者中享有盛誉。 2004年初,ALGOR公司推出了以多物理场耦合分析为特色的*新版本V14。它所引入的耦合多学科分析功能可以用来模拟自然的、受迫的或者混合的对流,支持对非牛顿流体的分析,还增加了一种新的刚性单元,同时也针对客户的反馈进行了其他修改。新版本可以使用户着眼于工程中非常重要的一些热与流体直接相互作用的应用,如电子仪器的冷却,还可以包括变粘度流体或非牛顿流体。 ALGOR软件在能够满足大多数有限元分析功能的基础上,*大的特点就是易学易用、界面友好、操作简单,这可以极大得提高软件应用者在工程实际中的效率。ALGOR软件在分析上的功能十分强大,不仅可以进行一般性质的线性应力分析、非线性应力分析、线性和非线性的动力分析、瞬态和稳态的热传导分析、二维和三维的稳态和非稳态的流体流动分析、电场分析、非线性机械运动分析等,还可以进行多场的耦合分析。V14版本引入的多物理场耦合分析功能拓展了ALGOR软件的应用广度和深度。 多物理场耦合分析软件ALGOR V14的机械运动仿真模块将大规模的机械运动和惯性的影响引入有限元方程中进行计算,是各个有限元软件中##的。用户如果想要知道物体能够承受多大的冲击载荷,只要输入相关的参数,ALGOR会自动计算出结果。 ALGOR的管道系统分析和压力容器设计模块用于组织管道系统设计和分析,是一个很容易上手且便捷的工具。另外它的混合网格划分不但会缩短求解的时间,而且会提高在临界点上的应力求解效果。无论使用ALGOR软件进行何种功能的计算,它的用户使用界面都是相同的,并不随着分析功能模块的改变而变化。 ALGOR中的InCAD 软件模块提供了与所有主要CAD软件之间的相关联系。通过ALGOR软件的导入导出功能可以很方便地实现和CAD软件,如CADKEY、 Mechanical Desktop、Pro/ENGINEER, SolidWorks 和 SolidEdge之间的文件数据转换。ALGOR软件也支持普遍的CAD文件格式,如STEP、 IGES、STL和ACIS等。 ALGOR有以下几个主要的分析功能: (1) 静力学分析功能:包括线性应力分析;复合材料分析;间隙单元分析;复合材料和间隙单元分析;线性稳定性分析。 (2)线性动力学分析功能:包括线性模态分析;复合材料模态分析;时间历程分析; 响应谱分析; 线性瞬态应力分析; 复合材料瞬态应力分析; 频率响应分析; 随机振动分析; 载荷作用下的模态分析。 (3)非线性动力分析功能:包括非线性模态分析; 非线性动态响应分析。 (4)热传导分析功能:包括稳态热传导分析; 瞬态热传导分析。 (5)流动分析功能:包括二维稳态流动分析;二维瞬态流动分析;三维稳态流动分析;三维瞬态流动分析。 (6)电场分析功能。 (7)管道设计及分析功能。 (8) 线性和非线性材料模型的机械事件仿真功能。 (9) 多物理场分析能力:电-机械场(MEMS应用)、热-机械场、流体-热-机械场的分析等。 (10)InCAD功能:直接对Autodesk Inventor、CADKEY、Mechanical Desktop、Pro/ENGINEER、Solid Edge 和SolidWorks建立的模型进行CAD/CAE模型转换,并进行有限元分析。FEMPRO作为完整而易用的工作界面,保证了其分析能力的实现,它能支持广泛的CAD实体建模,并含有有限元网格划分和建模的工具。 ALGOR V14根据客户的反馈还提供15个改进和如下新功能: ☆改善的多物理场的支持,如结构模型的节点电压、面压和面温度等; ☆提供了在Superview IV的结果环境中线性静态和动态结果组合的功能; ☆机械运动仿真中增强了摩擦和接触的计算能力; ☆稳态的热接触和瞬态的热传导分析可以☆支持NASTRAN的屈曲分析和弹簧单元; ☆在机械运动仿真中针对面面接触输入选项自动化的改进; ☆改进了线性壳单元对热载荷的支持; ☆通过改进零件间小容差的处理能力提高了网格的装配功能; ☆新的HTML的风貌格式。
作为中高档CAE分析工具的代表之一, ALGOR在汽车、电子、航空航天、医学、日用品生产、军事、电力系统、石油、大型建筑以及微电子机械系统等诸多领域中均有广泛应用。工程师们通过使用ALGOR进行设计、 虚拟测试和性能分析,缩短了产品投入市场的时间,并能以更低的成本制造出优质可靠的产品。自从单机版有限元分析程序的问世以及CAD界面系统的出现,ALGOR软件发展壮大成为计算机辅助设计类工程软件领域内的重要一员。目前,全球有超过20,000名工程师选择使用ALGOR软件。
(源自:) 模拟零件间的垫片和环氧间的薄层的抗热能力;
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